Печатни платки, материали


Категория на документа: Други


 Материали при изготвяне на печатни платки: най - често използваните материали при изготвяне на платки са слойни стъкло-епоксидни структури, хартиено-епоксидни, текстолити, керамики(порцелан чист), метални основи(плочи - алуминий или мед). Много голямо разпространение са получили стъкло-епоксидните материали също така и полиамидните поради високите якостни характеристики, доброто изолационно съпротивление и възможността за изграждане на многослойни конструкции. Метализацията на печатните платки се създава чрез използване на подходящи пасти, които се нанасят по 2 начина - или ръчно (при по - грубите методи) или чрез сито (при по - прецизните). В някои случаи(при керамичните) се изпозват специални смоли с метални частици. При керамичните печатни платки нанасянето на проводниците става и чрез локално химично отлагане на мед, като предварително повърхността е обработена със специален фотолак, а изображението се нанася чрез лазерен лъч. Отлагането на мед става електрохимично в специално темперирани вани. За плътност на фолиото освен меден сулфат се добавя фруктоза, както и йод. Някои фирми предлагат многослойни печатни платки до 50 слоя(изработени на керамични основи). При тях свързването на отделните слоеве се осъществява чрез метални щифтове или метализация. Този тип многослойни керамични печатни платки позволяват и изработване на пасивни ел елементи между слоевете - резистори (слойни), слойни кондензатори. За повишаване на капацитета на вградените кондензатори се използват тънкослойни технологии с дебелина до 50uм. Материалите изпозлвани са за тях са волфрам, железязно оловен, оловно цинков за изработване на слойни резистори. Елементите за повърхностен монтаж при този тип печатни платки се закрепват с нискотемпературни припои, а самите корпуси на елементите в повечето случаи отсъстват. Техния монтаж върху полупроводника се осъществява по така наречената Flip-Chip технология - сх.
Защитават се чрез изкуствено окисление на долната повърхност на чипа.
Microwire технология за изработване на печатниплатки - тези платки са предназначени само за закрепване на керамични елементи, които имат ел изводи. В конструкцията на печатните платки се вгражда мрежа от изолиран меден проводник, с дебелина 63uм и разстояние между проводниците 350uм. Този тип печатни платки се използват във високочестотната техника, като особеното при тях е, че имат метализация по тяхната периферия. Този тънък проводник се разполага в адхезивния слой между диелектрика и металната шина.
Недостатък - възможността да се монтират елементите само от едната страна ; не могат да се използват THD елементи.
18 Lampack технология - за повишаване на плътността на монтаж на THD елементите. Включва 3 етапа: доработване на метална основа ; създаване на преходни връзки ; създаване и пресоване на отделни печатни платки от еднослоен тип





Сподели линка с приятел:





Яндекс.Метрика
Печатни платки, материали 9 out of 10 based on 2 ratings. 2 user reviews.